手機兩大芯片廠商狹路相逢。1月20日，聯(lián)發(fā)科（2454.TW）發(fā)布將使用臺積電6納米制程工藝技術生產(chǎn)的針對高端5G智能手機的新芯片產(chǎn)品天璣1200和天璣1100。然而就在數(shù)小時之前，高通發(fā)布了新的5G移動平臺驍龍870，為856Plus的升級產(chǎn)品。

兩家手機芯片廠商不約而同地選擇了終端設備商為其進行背書。高通宣布，將在摩托羅拉、小米、OPPO、一加和iQOO等廠商的多款旗艦終端上搭載新品。除了中國三大基礎電信運營商終端公司高層通過視頻參與了聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會，紅米、vivo、OPPO、realme也在發(fā)布會上為聯(lián)發(fā)科站臺，后者的新品將搭載在這些公司的設備上。

目前全球市場只有四個玩家，分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為。三星和華為基本只在自己的設備上使用其5G芯片，高通則為蘋果等絕大多數(shù)高端手機提供5G調(diào)制解調(diào)器。而根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科主要為亞洲手機制造商提供產(chǎn)品，這款推動器在第三季度成為全球最大的智能手機芯片供應商。

2019年底，聯(lián)發(fā)科啟動了新品牌“天璣”命名5G產(chǎn)品系列，并以此構建高端產(chǎn)品的體系。不過，日前一位業(yè)內(nèi)人士告訴新京報貝殼財經(jīng)記者，聯(lián)發(fā)科仍在與市場公司溝通，想要打造高端的品牌形象。

針對在新的一年如何向高端沖擊，在新品發(fā)布會后的采訪中，聯(lián)發(fā)科的管理層并未直接回應高端市場的打法，其副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，天璣推動5G的大眾普及化，將體驗給大眾。事實上，聯(lián)發(fā)科通過面向更大眾化的芯片產(chǎn)品，推動了上述市場份額的增長。2021年則希望通過各層級的產(chǎn)品能夠再度推動份額的增長。

5G將成為聯(lián)發(fā)科和高通競爭最激烈的戰(zhàn)場。第三方機構IDC報告預測2020年全球智能手機市場將因新冠疫情和消費者需求的下降導致同比下降9.5%，但該機構分析師RyanTeith表示，5G仍是所有智能手機廠商的優(yōu)先事項。

上述機構預測到2023年全球5G智能手機平均售價將達到495美元，將消除其調(diào)查的絕大部分消費者對價格的擔憂，到時5G手機將占全球市場的50%。

2020年底，高通已發(fā)布了5納米的產(chǎn)品。為了追趕上更先進的制程，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男表示，5納米芯片規(guī)劃正在進行中，而天璣1200是現(xiàn)有6納米之下的最好表現(xiàn)。隨著制程技術的提升，也加大了聯(lián)發(fā)科的投入，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，每一代都會有倍數(shù)的增長，因為除了制程工藝外，AI等也非常關鍵，需要考慮怎樣設計架構才能體現(xiàn)制程的優(yōu)勢。

2020年1月，聯(lián)發(fā)科公布集團合并營收突破百億美元關口，聯(lián)發(fā)科及所屬子公司，包含五家獨立運營子公司旗下的正式員工將獲得獎勵金，覆蓋1萬7千人，總獎金超過17億元新臺幣。事實上，為了延續(xù)招攬研發(fā)創(chuàng)新人才，聯(lián)發(fā)科已宣布碩士畢業(yè)生保障年薪100萬元新臺幣起跳，博士則達150萬元新臺幣。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科宣布將在2020年猛砸研發(fā)經(jīng)費，2021年將高于2020年超過20億美元的水平，日前發(fā)布的業(yè)績報告披露預計2021年資本支出為250億美元到280億美元。外界猜測，資本支出將有80%投入先進制程工藝。1月27日，聯(lián)發(fā)科將舉行第四季度法人說明會。

另一方面，聯(lián)發(fā)科也期望與中高端廠商保持更為緊密的合作關系。有媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科5納米制程的天璣2000系列芯片已取得了OPPO、vivo及榮耀等中國手機廠商的開發(fā)需求，2020年第四季度逐步量產(chǎn)出貨，2022年第一季度上市。對于與榮耀的合作，徐敬全表示，新榮耀是一個剛成立的廠商，不排除深入合作的機會，現(xiàn)在有一些事情在做相應的評估。

對于2021年以后5G智能手機的市場規(guī)模，多個研究機構給出5億只以上的預測。聯(lián)發(fā)科預測2021年5G芯片出貨量將有望比2020年實現(xiàn)翻倍增長，這意味其有望達到9000萬以上的水平，但由于高通對中端市場的布局，第二季度開始兩家公司的競爭可能更加激烈。

聯(lián)發(fā)科披露，在去年歐美市場的基礎上，2021年將主要在海外發(fā)力，包括一些東南亞國家，趕上5G第一波去宣傳產(chǎn)品。這也帶動了資本市場的熱錢涌入，股價進一步推高，正向著歷史新高899元新臺幣發(fā)起挑戰(zhàn)。1月20日，聯(lián)發(fā)科以872元新臺幣收盤，但盤中一度沖至898元新臺幣。

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