10 月 7 日消息 今日凌晨，蘋果正式公布了本年度最重磅蘋果特別活動(dòng)的時(shí)間：北京時(shí)間 10 月 14 日凌晨 1 點(diǎn)。如無意外，蘋果下一代 iPhone 系列機(jī)型有望在本次特別活動(dòng)中登場。

　　上個(gè)月有爆料者表示，蘋果將于 10 月 13 日或 14 日舉行 iPhone12 系列發(fā)布活動(dòng)。

　　據(jù)目前已有信息，蘋果 iPhone 12系列將包括四款機(jī)型，包括 5.4英寸的iPhone 12 mini、6.1英寸的iPhone 12、iPhone 12 Pro以及 6.7 英寸的 iPhone 12 Pro Max。

　　蘋果新品發(fā)布會的邀請函也已抵達(dá) IT之家，依然是線上發(fā)布活動(dòng)。我們可以看到，蘋果圍繞 logo 玩起了多彩層疊光暈的視覺效果，采用四個(gè)圓做大小變化，或暗示四款定位高低不同的 iPhone 12 系列機(jī)型。

　　此次活動(dòng)邀請函相比上個(gè)月發(fā)布會邀請函淡藍(lán)色主題的 logo 顯得更加貼合秋季的氛圍，由藍(lán)和金拼接而成，讓人對這次iPhone 12 系列新機(jī)等產(chǎn)品充滿各種遐想，例如新的配色、AirPods Studio 或 AirTag。

　　對于 iPhone 12 系列機(jī)型，目前可確定至少將搭載蘋果 A14 仿生芯片，整體設(shè)計(jì)風(fēng)格會更加硬朗。根據(jù)此前爆料信息，蘋果 iPhone 12 全系將采用經(jīng)典的平直角邊框設(shè)計(jì)取代此前的圓潤弧面過渡設(shè)計(jì)，且將延續(xù)劉海屏的全面屏解決方案。

　　根據(jù)此前iPad Air 4發(fā)布時(shí)蘋果官方所公布的A14仿生芯片數(shù)據(jù)來看，該芯片是目前行業(yè)內(nèi)首次量產(chǎn)發(fā)布的 5nm 制程芯片，內(nèi)部集成 118 億個(gè)晶體管，比 7nm 芯片增加了40%，CPU采用更為強(qiáng)大的全新六核設(shè)計(jì)，與 A12 仿生芯片相比性能提升 40%。另外，圖形處理器性能也提升 30%，包括 16 核架構(gòu)的機(jī)器學(xué)習(xí)引擎可實(shí)現(xiàn)驚人的每秒 11 萬億次運(yùn)算能力，機(jī)器學(xué)習(xí)性能也足足提升 2 倍。

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