傳高通驍龍875或采用Cortex X1超大核心，三星將為其代工
發(fā)布時(shí)間：2020-10-9 10:32
來源：不詳
蘋果A14、麒麟9000之后，5nm手機(jī)芯片另外一位重磅玩家驍龍875要來了。據(jù)外媒報(bào)道，高通日前正式發(fā)布邀請(qǐng)函，宣布將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術(shù)峰會(huì)。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰會(huì)將通過線上數(shù)字活動(dòng)形式舉辦。
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