一、芯片代工訂單呈上升趨勢
今年眾多行業(yè)的企業(yè)都受到了影響，出貨量減少，營收降低，但在5G、居家辦公及學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等的推動下，芯片代工商并未受到影響，主要芯片代工商上半年的業(yè)績有明顯的提升。
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研究機(jī)構(gòu)在最新的報(bào)告中預(yù)計(jì)，今年全球芯片代工商的產(chǎn)值將達(dá)到700億美元，同比大增17%。而研究機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，全球芯片代工商的產(chǎn)值在明年將進(jìn)一步增加，預(yù)計(jì)會同比增長6.8%，也就是預(yù)計(jì)會達(dá)到747億美元。
從外媒的報(bào)道來看，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球芯片代工商的產(chǎn)值在今年及明年都將增長，主要也是居家辦公及學(xué)習(xí)、5G推動。
在居家辦公及學(xué)習(xí)方面，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)下半年對相關(guān)設(shè)備的需求依舊強(qiáng)勁，對芯片的需求也會依舊強(qiáng)勁，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈增加了訂單，以增加額外的庫存，作為在芯片代工商產(chǎn)能緊張狀況下的預(yù)防措施。
隨著5G智能手機(jī)普及率的提高，也需要更多的芯片，2020年下半年芯片代工商的訂單將會繼續(xù)增加。
二、芯片代工市場被壟斷
在芯片技術(shù)含量最高的芯片代工領(lǐng)域，全球最著名的芯片代工企業(yè)有臺積電以及三星，這兩家企業(yè)幾乎壟斷著全球接近70%的市場份額，當(dāng)然國內(nèi)也有知名的中芯國際、華虹半導(dǎo)體這兩家知名的芯片代工企業(yè)，據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年一季度的前5大芯片代工企業(yè)營收排名預(yù)測，其中臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際更是成為了全球排名前5的芯片代工巨頭。
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在這份最新的數(shù)據(jù)預(yù)測中，2020年Q1季度，全球芯片代工市場營收預(yù)計(jì)高達(dá)180億美元左右，但其中臺積電就直接包攬了全球一半以上的芯片代工市場，營收高達(dá)102億美元，市場份額為54.1%，成為了全球工藝最先進(jìn)、市場份額最多的芯片代工巨頭，在芯片代工領(lǐng)域也是有著舉足輕重的地位。
當(dāng)然除了臺積電以外，還有我們非常熟悉的中芯國際，營收為6.7億美元，市場份額為4.5%，當(dāng)然臺積電、聯(lián)電、中芯國際、世界先進(jìn)、力積電、華虹半導(dǎo)體這六家上榜的國產(chǎn)芯片代工企業(yè)，就占到了全球芯片代工近69.8的市場份額。
臺積電作為全球工藝最先進(jìn)的芯片代工巨頭，確實(shí)全球很多芯片巨頭都需要與其合作，例如AMD、華為海思、蘋果、高通。
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三、中國半導(dǎo)體任重道遠(yuǎn)
中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域起步比較晚，但現(xiàn)在仍然全力追趕，因此出現(xiàn)了像華為海思這樣領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)廠商，也出現(xiàn)了晶圓體代工領(lǐng)域強(qiáng)大的中芯國際，還有可以生產(chǎn)光刻機(jī)的海微電子，但整體而言，中國半導(dǎo)體相比來說還是比較弱的。
由于中國目前還達(dá)不到制造先進(jìn)芯片的實(shí)力，目前中國每年仍需花費(fèi)超過3000億美元從國外進(jìn)口芯片，費(fèi)用比進(jìn)口石油花費(fèi)還要多。
此前美國針對華為升級了限制令，在新的規(guī)定之下，使用美國芯片制造設(shè)備的外國公司必須先獲得美國許可證，然后才能向華為海思提供某些芯片或服務(wù)，這意味著為華為海思芯片代工的臺積電也將受到限制，因此很多人都將希望寄在了中芯國際身上。
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中芯國際是大陸最先進(jìn)的晶圓體代工廠，不過現(xiàn)階段中芯國際只有14nm工藝的技術(shù)，對比臺積電的7nm甚至5nm，差距確實(shí)非常明顯，至于為什么有這么大的差距，主要是因?yàn)橹行緡H無法購買到全球最先進(jìn)的ASML光刻機(jī)。
總的來說，國內(nèi)代工最先進(jìn)的芯片的有實(shí)力的廠商確實(shí)仍是比較少，因?yàn)檫@是一個(gè)長期的資金投入與研制發(fā)的過程，想在短時(shí)間內(nèi)打破仍是較難的。最主要是因?yàn)樾酒み^高的門檻，其中最大的門檻是科技水平。
但事實(shí)上，科技門檻之外還有一個(gè)資金門檻。尤其是當(dāng)芯片進(jìn)入到5nm時(shí)代后，想要繼續(xù)往下研究發(fā)展，除了三星、臺積電外，其他企業(yè)都很難有這種級別的資金支持。
按照之前機(jī)構(gòu)預(yù)測的數(shù)據(jù)，3nm芯片的設(shè)計(jì)費(fèi)用約達(dá)5-15億美元，新建一條3nm產(chǎn)線的成本約為150-200億美元。而按媒體的報(bào)道稱，這兩年以來，臺積電為了3nm芯片的研發(fā)，至少已經(jīng)投入了6000億新臺幣，同時(shí)，三星這兩年以來預(yù)計(jì)也投入近200億美元。而3nm預(yù)計(jì)要到2022年才會量產(chǎn)，剩下的這兩年時(shí)間里，像臺積電、三星等肯定還會繼續(xù)投資研發(fā)。
所以說，目前芯片制造開始進(jìn)入燒錢時(shí)代，資金限制了一般的芯片代工企業(yè)向下一代前進(jìn)，所以它們的工藝只能停留在目前水平。這也就意味著，當(dāng)芯片工藝越來越先進(jìn)之后，市場就會越來越高度集中，強(qiáng)者就越來越強(qiáng)。
現(xiàn)在，在美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)重壓的背景下，我國明顯加快了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主化道路，而中芯國際作為中國大陸最大的晶圓代工企業(yè)，對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)中國的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，具有重大戰(zhàn)略地位。
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