AnandTech 報道稱，高通去年宣布的 Cloud AI 100 推理芯片平臺，現(xiàn)已投產(chǎn)并向客戶出樣，預(yù)計 2021 上半年可實現(xiàn)商業(yè)發(fā)貨。雖然更偏向于“紙面發(fā)布”，且未能披露硬件的更多細(xì)節(jié)，但借助其在移動 SoC 世界的專業(yè)知識，這也是該公司首次涉足數(shù)據(jù)中心 AI 推理加速器業(yè)務(wù)、并將之推向企業(yè)市場。

　　隨著芯片開始出樣，高通 Cloud AI 100 推理芯片終于從實驗室走向了現(xiàn)實，并且披露了有關(guān)其架構(gòu)設(shè)計、性能功耗目標(biāo)在內(nèi)的諸多細(xì)節(jié)。

　　據(jù)悉，高通為商業(yè)化部署提供了三種不同的封裝形式，包括成熟的 PCIe 4.0 x8 接口(在 75W TDP 上實現(xiàn) 400 TOPS 算力)、以及 DM.2 和 DM.2e 接口(25W / 15W TDP)。

　　DM.2 的外形類似于彼此相鄰的兩個 M.2 連接器，在企業(yè)市場上頗受歡迎。DM.2e 則是體型更小，封裝功耗也更低。

　　從架構(gòu)的角度來看，該設(shè)計借鑒了高通在驍龍移動 SoC 上部署的神經(jīng)處理單元(NPU)的豐富經(jīng)驗，但仍基于一種完全針對企業(yè)工作負(fù)載而優(yōu)化的獨特架構(gòu)設(shè)計。

　　與當(dāng)前的通用計算硬件(CPU / GPU / FPGA)相比，專用型 AI 設(shè)計的最大優(yōu)勢，在于能夠?qū)崿F(xiàn)“傳統(tǒng)”平臺難以企及的更高的性能和能效目標(biāo)。

　　性能數(shù)據(jù)方面，高通拿目前業(yè)內(nèi)常用的解決方案進行了對比，包括英特爾 Goya 和英偉達 T4 推理加速器(基于砍了一刀的 TU104 GPU 芯片)，每瓦每秒的推理能力為 ResNet-50 。

　　據(jù)說 Cloud AI 100 在每瓦性能上較競品實現(xiàn)了重大飛越，且高通在另一幅圖表中展示了一個相對公平的比較。

　　有趣的說法是，其甚至能夠在 75W 的 PCIe 外形尺寸內(nèi)擊敗英偉達 Ampere 架構(gòu)的 250W A100 加速器。且在功耗降低 25% 的情況下，性能還較英特爾 Goya 加速器翻了一番。

　　這樣的性能數(shù)據(jù)，讓許多人覺得難以置信，不過從 Cloud A100 的芯片規(guī)格來看，事情其實并不簡單。該芯片包含了 16 組 AI 內(nèi)核，和達成 400 TOPS 的 INT8 推理吞吐量。

　　輔以 4 路 @ 64-bit 的 LPDDR4X-4200(2100MHz)的內(nèi)存控制器，每個控制器管著 4 個 16-bit 通道，總系統(tǒng)帶寬達 134 GB/s 。

　　如果你對當(dāng)前的 AI 加速器設(shè)計比較熟悉，就知道它與英偉達 A100 和英特爾 Goya 等推理加速器競品的帶寬有較大差距，因為后者具有高帶寬緩存(HBM2)和高達 1-1.6 TB/s 的帶寬。

　　即便如此，高通還是設(shè)法為 Cloud AI 100 平臺配備了 144MB 的片上 SRAM 高速緩存，以達成盡可能高的存儲流量。

　　高通承認(rèn)，在工作負(fù)載的內(nèi)存空間占用超過片上 SRAM 的情況下，該架構(gòu)的性能將有所不同。但對于目標(biāo)客戶來說，這樣的平衡設(shè)計，仍是有意為之。

　　后續(xù)該公司還展望了更大的內(nèi)核、以及在多個 Cloud AI 100 加速器之間橫向擴展。在被問及如何達成 15W 至 75W 的動態(tài)功耗范圍時，高通宣稱其正在調(diào)整頻率 / 電壓曲線，以及調(diào)制 AI 核心的數(shù)量。

　　想象一下，一套完整的 400 TOPS 75W 設(shè)計，包含了一個工作頻率較高的芯片。而 15W TDP 的版本，可能以較低的頻率在運行。與此同時，7nm 的工藝節(jié)點，有助于其進一步降低功耗。

　　精度方面，Cloud AI 100 的架構(gòu)體系支持 INT8 / INT16 和 FP16 / FP32 精度，能夠帶來足夠的靈活性。高通還提供了一組 SDK，以便為各項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)提供交換格式和框架支持。

　　高通公司目前正在向客戶提供 Cloud AI 100 推理加速器的樣品，主要部署目標(biāo)為工業(yè)和商業(yè)領(lǐng)域中的邊緣推理工作負(fù)載。

　　為推動生態(tài)系統(tǒng)和為軟件開發(fā)提供支持，該公司還推出了新的 Cloud Edge AI 100 開發(fā)套件，其中包括了一個集成該加速器的小型計算設(shè)備、驍龍 865 SoC、以及用于蜂窩連接的 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器。

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