2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現(xiàn)斷鏈情況，不論是客戶及通路庫存均偏低。

第二季隨著供應鏈逐步恢復供給，加上各國持續(xù)推出救市措施與宅經(jīng)濟發(fā)酵，使得下游客戶回補庫存的力道加大，推升全球封測產(chǎn)值接續(xù)增長，預估2020年第二季全球前十大封測業(yè)者營收為63.25億美元，年增26.6%。

雖然下游客戶回補庫存需求涌現(xiàn)，然近期中美關系受到華為禁令、香港國安法及南海主權爭議等議題降到冰點，加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續(xù)升溫，恐將壓抑下半年終端需求。

中美關系與疫情走向成2020下半年全球封測營收盈虧關鍵

2020年第二季封測龍頭日月光(ASE)營收為13.79億美元，年增18.9%，雖成長幅度較第一季稍微收斂，但因5G通訊與消費性電子的封測需求上升，成長趨勢依然穩(wěn)健。

至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC)，同樣受惠于終端消費產(chǎn)品、存儲器及5G芯片等封測產(chǎn)能提升，年成長率皆突破三成；并且因疫情所獲轉單效應，以及美系設備商將于9月15日后終止對華為產(chǎn)品的制造服務，已趨使封測業(yè)者于第二季加速出貨進程。

中國大陸封測三雄江蘇長電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME)，因中國境內疫情獲得有效控制，進而拉升各類手機、AI芯片及穿戴裝置的封測需求，預估三家企業(yè)第二季年成長率約近三成。

另一方面，第二季下旬大尺寸面板市場需求與終端銷售表現(xiàn)逐漸回溫，大尺寸面板驅動IC (LDDI)和觸控面板感測芯片(TDDI)稼動率維持在高檔，南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營收分別有16.6%與4.8%的年增表現(xiàn)。

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