高通驍龍660在成為“職場萬金油”的路上大有追趕前輩驍龍625的趨勢，自2017年5月份發(fā)布以來，目前市面上有不低于20款的手機采用了這枚處理器，價格最低幾百、最高幾千都有。

聯(lián)發(fā)科P70比驍龍660晚誕生了一年多，這枚處理器的工藝比驍龍660更先進(jìn)，采用了臺積電12nm FinFET技術(shù)（后者為14nm工藝）。

P70與Helio P60相比，AI引擎可提升10%至30%的AI處理能力。它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四個ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU組成，GPU采用ARM Mali-G72，工作頻率高達(dá)900 MHz，與Helio P60相比，性能提升了13%。

不過因為聯(lián)發(fā)科在高端市場的失敗，如今的聯(lián)發(fā)科也逐漸失去了以往的輝煌，在高通的巨大的影子下顯得落寞了幾分。

近日，外媒91mobiles就放出了驍龍660和聯(lián)發(fā)科P70在Geekbench上的跑分對比，如下圖所示，在單核心上，聯(lián)發(fā)科P70略微優(yōu)于驍龍660，但差距不大（前者1473，后者1451），在多核心上，驍龍660與聯(lián)發(fā)科P70拉開了較大的差距，其中驍龍660為5470分，而聯(lián)發(fā)科P70則為5041分。

綜合來看，驍龍660和聯(lián)發(fā)科P70跑分對比，驍龍660還是略微勝出聯(lián)發(fā)科P70一些。

當(dāng)然，跑分并不能代表產(chǎn)品的最終使用體驗，理論上講，Geekbench上幾百分的差距并不會在實際體驗中感受得到。目前Realme 3、vivo V15、Realme U1等手機都采用了聯(lián)發(fā)科P70處理器，但這些手機都面向海外市場。