7月31日晚，中芯國際發(fā)布公告稱，公司與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)訂立合作框架文件，雙方有意就發(fā)展及營運(yùn)集成電路項(xiàng)目于中國共同成立合資企業(yè)。合資企業(yè)從事發(fā)展及營運(yùn)的項(xiàng)目將聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路，目標(biāo)為該項(xiàng)目的首期最終達(dá)致每月約10萬片12吋晶圓的產(chǎn)能。該項(xiàng)目首期的估計(jì)投資及初始注冊(cè)資本將分別為76億美元及50億美元，約51%的初始注冊(cè)資本將由公司出資。
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