據(jù)官方此前公布的消息，Redmi官方將于3月24日也就是明天舉辦Redmi新品發(fā)布會(huì)，正式推出全新的K30 Pro 5G先鋒真旗艦手機(jī)。隨著發(fā)布會(huì)進(jìn)入最后的倒計(jì)時(shí)，關(guān)于該機(jī)的外觀和配置均有非常詳細(xì)的爆料�，F(xiàn)在有最新消息，官方近日進(jìn)一步宣布，K30 Pro將在品質(zhì)上完成自我超越。

盧偉冰此前曾多次強(qiáng)調(diào)，Redmi K30 Pro將傳承Redmi K20 Pro“不做乞丐版、只做真旗艦”的產(chǎn)品理念，也就是說該機(jī)絕不僅僅是在硬件上進(jìn)行堆料，品質(zhì)自然也要震撼征服大家的內(nèi)心。根據(jù)最新官方發(fā)布的消息，全新的K30 Pro將配備雙面康寧大猩猩5代玻璃，抗摔性提升1.5倍。支持IP53級生活防潑濺。外殼工藝上采用光霧同體的AG工藝，防劃防指紋。同時(shí)，該機(jī)的后置相機(jī)模組還采用居中美學(xué)設(shè)計(jì)，靈感則來源于恒星系統(tǒng)，而鏡頭上的菲涅爾透鏡紋理帶來了深邃立體的光感視效。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K30 Pro將包含標(biāo)準(zhǔn)版和變焦版兩個(gè)版本，采用升降式全面屏設(shè)計(jì)，搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，支持SA、NSA雙模5G，配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存，后置6400萬四攝相機(jī)模組，主攝搭載索尼IMX686傳感器，支持雙OIS光學(xué)防抖。此外，該機(jī)還將搭載3435mm²超大面積的VC液冷散熱，帶來了號稱“極致冷酷”的散熱表現(xiàn)。此外，3.5mm耳機(jī)孔、紅外發(fā)射孔也均得到了保留。

據(jù)悉，全新的Redmi K30 Pro將在3月24日也就是明天正式與大家見面，根據(jù)小米高管多次與網(wǎng)友的互動(dòng)情況來看，該機(jī)的起售價(jià)將在3000-3500元之間。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。