根據(jù)官方昨日公布的消息，與此前曝光的消息基本一致，全新Redmi K30 Pro旗艦新機(jī)將搶先華為P40系列于3月24日與大家見面。隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，關(guān)于該機(jī)外觀和配置方面的細(xì)節(jié)都得到了相當(dāng)詳細(xì)的曝光�，F(xiàn)在有最新消息，近日小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰進(jìn)一步帶來了該機(jī)在散熱方面的更多細(xì)節(jié)。

根據(jù)Redmi官方最新發(fā)布的消息顯示，為了讓K30 Pro的性能發(fā)揮得淋漓盡致，該機(jī)將搭載3435mm²超大面積的VC液冷散熱，帶來了號(hào)稱“極致冷酷”的散熱表現(xiàn)。同時(shí)盧偉冰也對(duì)此進(jìn)行了進(jìn)一步的科普，據(jù)介紹，VC均熱板就是Vapor Chamber的縮寫，全稱是“真空腔均熱板散熱技術(shù)”。簡單來說，VC液冷是銅管液冷的升維技術(shù)，兩者雖然都是氣液相變的原理，不同的是熱管只有單一方向的“線性”有效導(dǎo)熱能力，而VC相當(dāng)于從“線到面”的升維，可以更好的將熱量從四面八方帶走。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K30 Pro將包含標(biāo)準(zhǔn)版和變焦版兩個(gè)版本，均將延續(xù)前作K30系列的外觀設(shè)計(jì)思路，不過在部分關(guān)鍵細(xì)節(jié)上也有不小的調(diào)整，比如將升級(jí)為升降式前置雙攝，而非當(dāng)前流行的開孔全面屏。將搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，支持SA、NSA雙模5G，配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存，后置四攝相機(jī)模組，主攝搭載索尼IMX686傳感器。此外，像小米10系列上搭載的WiFi 6、橫向線性馬達(dá)等旗艦配置也同樣有可能出現(xiàn)在K30 Pro上。

據(jù)悉，全新的Redmi K30 Pro將在3月24日與大家見面，根據(jù)小米高管多次與網(wǎng)友的互動(dòng)情況來看，該機(jī)的起售價(jià)將在3000-3500元之間。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。