2月26日，中國(guó)聯(lián)通與廣和通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式，并發(fā)布全球首款5G ﹢ eSIM模組FG150和FM150。據(jù)介紹，F(xiàn)G150和FM150模組皆采用高通驍龍X55芯片，支持NSA/SA雙模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150產(chǎn)品采用LGA封裝，同時(shí)支持LTE和WCDMA；FM150產(chǎn)品采用M.2封裝，同時(shí)支持LTE和WCDMA，并且兩款產(chǎn)品都已發(fā)布CS版本。

在過(guò)去的一年中，中國(guó)聯(lián)通與廣和通為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展緊密合作。2019年2月，中國(guó)聯(lián)通與廣和通在巴塞羅那MWC廣和通展臺(tái)舉行了“5G新時(shí)代·戰(zhàn)略合作啟航”的簽約儀式；4月，中國(guó)聯(lián)通又與廣和通在“中國(guó)聯(lián)通全球產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴大會(huì)”的5G終端論壇上發(fā)布“中國(guó)聯(lián)通5G通用模組白皮書(shū)”，同時(shí)，廣和通正式成為中國(guó)聯(lián)通5G創(chuàng)新聯(lián)合研發(fā)中心成員單位；9月，廣和通作為中國(guó)聯(lián)通5G應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟的理事會(huì)成員之一，參加了第一屆第一次理事會(huì)議。

2020年，5G將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段，物聯(lián)網(wǎng)也隨之飛躍發(fā)展，eSIM將在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大放異彩。數(shù)據(jù)顯示，全球eSIM出貨量將在2021年呈現(xiàn)急速增長(zhǎng)趨勢(shì)，滲透率將達(dá)到60%。中國(guó)聯(lián)通搶先抓住發(fā)展機(jī)遇，在eSIM領(lǐng)域首先突破并全網(wǎng)推廣。2019年12月中國(guó)聯(lián)通獲得eSIM可穿戴一號(hào)雙終端業(yè)務(wù)及eSIM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)全國(guó)試商用許可，是全球首家自研自建符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的wSIM服務(wù)器的運(yùn)營(yíng)商，目前可穿戴eSIM生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)支撐體系完備，用戶份額近70%，與多廠家開(kāi)展合作，上市產(chǎn)品達(dá)十余款。未來(lái)，中國(guó)聯(lián)通和廣和通將繼續(xù)加強(qiáng)5G模組產(chǎn)品的合作，助推5G模組在各行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用落地。