除了高高在上的頂級旗艦外，近來開始有定位中端的機型開始迎來密集曝光，其中爆料最多的就要數vivo Z6了。自2月20日官宣以來，關于該機的外觀和配置都有了非常詳細的了解，現在有最新消息，近日vivo官方再度透露了該機的極點全面屏的進一步細節(jié)。

據vivo官方最新發(fā)布的預熱信息顯示，全新的vivo Z6將采用時下流行的挖孔全面屏設計，其開孔位于屏幕右上角，并且開孔的孔徑極小，僅為3.85mm，這在當前所有的開孔全面屏機型中都屬于十分不錯的水平，官方號稱“只要功夫深 孔徑磨成針”，屏占比也因此達到了90.74％，視覺沉浸感極強。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的vivo Z6將搭載高通驍龍765G移動平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps，同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。將后置4800萬像素超清主攝，此外還包括一枚112°防畸變超廣角鏡頭、一枚獨立人像景深鏡頭和一枚4cm超微距鏡頭，電池容量達到了5000mAh，并支持44W超快閃充。

據悉，該機將于2月28日也就是今天正式亮相，屆時售價也將最終揭曉，隨后將于2月29日開啟預售，更多詳細信息，我們拭目以待。